SiGe半导体推出无线射频前端系统解决方案金属密封

SiGe半导体推出无线射频鞋钉前端系统解决方案 sige半导体公司(sigesemiconductor,inc.)宣布推出全新的无线射频(rf)前端模块se2559l。新模块乃专为符合802.11b/g标准的wi-fi®系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款rf前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60%。通过把功能高度集成化，se2559l省去了若干外部组件，让制造商得以把802.11b/g功能性材料清单(bom)的成本降低约15%左右。这种小尺寸和低成本的优势使se2559l非常适合于接入点、笔记本电脑、pc机卡以及嵌入式wi-fi应用。

se2559l是sige半导体rangecharger™产品线的最新型号，是基于公司已经验证的获奖架构而建立的。该器件在紧凑型的4x5mmqfn封装中集成了收发器输出和天线之间所需的所有功能性，尺寸比同类模块小约60%；比分立式解决方案小约85%。由于se2559l无需外部匹配和参考电压，因此能有效降低系统成本，并简化设计、测试和制造过程。

sige半导体无线数据产品总监andrewparolin称：“我们希望藉se2559l来提供一种小尺寸的薄型高性能解决方案。这种解决方案结合的各个优点使制造商能够设计出功能集成度更高的wi-fi系统，而且仍然保持在消费者对尺寸、性能及价格等方面需求的竞争力。”

rf前端提供业界领先的集成度和性能

se2559l是一款完整的802.11b/gwlanrf前端模块，集成了功率放大器、负斜率功率检测器、t/r开关、分集开关及其相关匹配电路。所有部件都匹配了50欧姆阻抗，有效简化了pcb布线和连接收发器ic的接口。其集成的功率检测器动态范围为20db，并具有用于发射器功率斜坡开/关控制的数字化控制功能。

se2559l在802.11g模式下工作时，功率输出为+18dbm；误差向量幅度(evm)为3%。在802.11b模式中，当输出功率为+21dbm时，便可满足所有的邻信道功率比(acpr)要求。在802.11g模式中，采用3.3v的单电源供电时，se2559l的电流消耗量仅为142ma，比现有解决方案小约25%。制造商能够利用这种高功率输出、低耗电的优势来实现性能目标，并获得便携式wi-fi应用所需的电池寿命。

供货及价格

se2559l现已开始生产，批量订购10万片的价格为每片0.90美元。此外，sige半导体还提供带有正斜率功率检测器的同类产品se2558l。

关于sige半导体公司(sigesemiconductor,inc)

sige半导体公司(sigesemiconductor,inc)是全球领先的无线射频(rf)前端解决方案供应商，致力满足新一代无线系统的需要。该公司利用硅锗(silicongermanium)技术的独特优势，消解设备设计并提供具有优越性能和功效的集成电路和芯片级模块。sige半导体公司的组件现已广泛应用于配备蓝牙(bluetooth)功能的便携式设备、全球定位系统(gps)和远程信息处理系统、ieee802.11a/b/g/n无线局域网(wlan)、wimax宽带接入设备、以及gsm/edge和gprs蜂窝电话等产品。要了解更多信息，请访问公司网站www.sige.com。

关于sige半导体公司的无铅计划

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，sige半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合rohs标准。

sige半导体公司(sigesemiconductor,inc.)宣布推出全新的无线射频(rf)前端模块se2559l。新模块乃专为符合802.11b/g标准的wi-fi®系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款rf前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60%。通过把功能高度集成化，se2559l省去了若干外部组件，让制造商得以把802.11b/g功能性材料清单(bom)的成本降低约15%左右。这种小尺寸和低成本的优势使se2559l非常适合于接入点、笔记本电脑、pc机卡以及嵌入式wi-fi应用。

se2559l是sige半导体rangecharger™产品线的最新型号，是基于公司已经验证的获奖架构而建立的。该器件在紧凑型的4x5mmqfn封装中集成了收发器输出和天线之间所需的所有功能性，尺寸比同类模块小约60%；比分立式解决方案小约85%。由于se2559l无需外部匹配和参考电压，因此能有效降低系统成本，并简化设计、测试和制造过程。

sige半导体无线数据产品总监andrewparolin称：“我们希望藉se2559l来提供一种小尺寸的薄型高性能解决方案。这种解决方案结合的各个优点使制造商能够设计出功能集成度更高的wi-fi系统，而且仍然保持在消费者对尺寸、性能及价格等方面需求的竞争力。”

rf前端提供业界领先的集成度和性能

se2559l是一款完整的802.11b/gwlanrf前端模块，集成了功率放大器、负斜率功率检测器、t/r开关、分集开关及其相关匹配电路。所有部件都匹配了50欧姆阻抗，有效简化了pcb布线和连接收发器ic的接口。其集成的功率检测器动态范围为20db，并具有用于发射器功率斜坡开/关控制的数字化控制功能。

se2559l在802.11g模式下工作时，功率输出为+18dbm；误差向量幅度(evm)为3%。在802.11b模式中，当输出功率为+21dbm时，便可满足所有的邻信道功率比(acpr)要求。在802.11g模式中，采用3.3v的单电源供电时，se2559l的电流消耗量仅为142m高压管a，比现有解决方案小约25%。制造商能够利用这种高功率输出、低耗电的优势来明虾养殖实现性能目标，并获得便携式wi-fi应用所需的电池寿命。

供货及价格

se2559l现已开始生产，批量订购10万片的价格为每片0.90美元。此外，sige半导体还提供带有正斜率功率检测器的同类产品se2558l。

关于sige半导体公司(sigesemiconductor,inc)

sige半导体公司(sigesemiconductor,inc)是全球领先的无线射频(rf)前端解决方案供应商，致力满足新一代无线系统的需要。该公司利用硅锗(silicongermanium)技术的独特优势，设计并提供具有优越性能和功效的集成电路和芯片级模块。sige半导体公司的组件现已广泛应用于配备蓝牙(bluetooth)功能的便携式设备、全球定位系统(gps)和远程信息处理系统、ieee802.11a/b/g/n无线局域网(wlan)、wimax宽带接入设备、以及gsm/edge和gprs蜂窝电话等产品。要了解更多信息，请访问公司网站www.sige.com。

关于sige半导体公司的无铅计划

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，sige半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合rohs标准。

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